粘接固定电容，电阻或者其他的电子元件，避免震动或其他因素导致的问题。
• 在 -45°C 至 275°C 的温度范围内具有卓越的稳定性和可靠性
• 在由热循环或不匹配的热膨胀系数引起的机械应力下更加坚固
• 卓越的冲击和振动保护
• 更高的水稳定性和更强的耐化学品性
• 消除有机物的许多毒性问题，有助于减少特殊处理预防措施
• 更简单的加工，无需烘箱干燥或担心放热
• 稳定的适用期和易于返工
• 针对多种功能的多种特殊功能选择，例如热管理、提高处理效率等

相比聚氨酯和环氧树脂解决方案，有机硅材料具有一系列优势，包括：
提供最大程度的保护，尤其是有机硅凝胶，防止热循环或不匹配的热膨胀系数导致的机械应力。
• 优异的抗冲击和振动保护性能
• 优异的热稳定性，在-45℃至200℃的温度下持续保持可靠的性能。
• 更高的液压稳定性以及更强的化学品耐受性和抗紫外线辐射性能
• 有机硅有助于减少或消除与毒性有关的有机物所需的注意事项。
• 有机硅固化时间的变化对最终的性能产生的影响更低
• 加工工艺更加简单
• 易于返修

用以保护电子印刷线路板免受潮湿和污染物的损害，避免短路和其对导体和焊点的腐蚀，它还能使导体间的电迁移最小化。有机硅化学的多功能性扩大了设计自由度，增加了加工选择，拓宽了性能参数，并引入独特的可持续性选项。 特别是与有机基涂料相比，有机硅解决方案提供了这些好处：

• 热稳定性
有机硅可在低至 -45°C 和高达 150°C 的持续温度下可靠地发挥作用——比有机涂料的范围更广，有机涂料在如此极端的温度下会降解。 许多有机硅甚至可以承受短暂暴露在高达 250°C 的温度下。

固定粘接功率器件，或作导热填缝，比如变压器等，帮助整个模块散热
• 在 -45°C 至 200°C 温度范围内具有卓越的稳定性与可靠性
• 在热循环或热膨胀系数不匹配而造成的机械应力下更具物理稳定性
• 具有更高的伸长率和压缩率，对冲击和振动提供高度保护
• 更高的水稳定性和更强的耐化学性
• 不存在有机物的毒性问题，有助于减少或消除特殊操作注意事项
• 工艺流程更简单，不需要烘干，也无放热问题