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高导热硅脂X-23-7868

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详情说明

型号：X-23-7868
说明：ShinEtsuX-23-7868应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳。导热系数4.5W/MK。